线上证券融资工具 兴森科技:截至2024年7月31日,公司股东总户数为九万零四百余户
证券之星消息,兴森科技(002436)08月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天,封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性,兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗?FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色?会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺,是芯片封装的关键原材料之一,主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈,先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键,尤其是在高性能计算、5G通信、人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域。感谢您的关注。
投资者:兴森科技旗下广州视晟科技有限公司于2024年7月31日发布一则中标信息。项目名称为广汽集团汽车工程研究院回注台架采购结果公告,中标金额为55.71万元,招标人为广汽集团汽车工程研究院。中标类型为中标公告。请问该回注台架是否属于智驾回注测试台架装置?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!该回注台架属于智驾回注测试台架装置。公司子公司视晟科技自主研发的PXI系列硬件产品,可广泛应用于自动驾驶汽车智驾域控制器(ADAS)、座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器、动力域控制器等领域的硬件在环仿真测试(HIL)。尤其是在ADAS测试方面,可用于智能驾驶数据采集和回灌测试,测试智能驾驶的性能。感谢您的关注。
投资者:美国正在考虑单方面限制中国获得美光、SK海力士的AI内存芯片。这些措施旨在防止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司提供高带宽内存(HBM)芯片,这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称,如果新规则颁布,将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片,以及制造这些芯片所需的设备,目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了?谢谢!
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。
投资者:截止7月31号公司股东人数是多少?
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!截至2024年7月31日,公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。
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